真空系統、容器或器件的器壁因材料本身缺陷或焊縫、機械連接處存在孔洞、裂紋或間隙等缺陷，外部大氣通過這些缺陷進入系統內部，致使系統、容器或器件達不到預期的真空度，這種現象稱為漏氣。

　　真空檢漏技術就是用適當的方法判斷真空系統、容器或器件是否漏氣、確定漏孔位置及漏率大小的一門技術，相應的儀器稱為檢漏儀。在真空系統、容器、器件制造過程中借助真空檢漏技術確定它們的真空氣密性、探查漏孔的位置，以便采取措施將漏孔封閉從而使系統、容器、器件中的真空狀態得以維持。

　　真空檢測常用的有氣壓檢漏、氨敏紙檢漏、熒光檢漏、高頻火花檢漏、放電管檢漏和儀器檢漏等多種方法。

　　標準漏孔指在溫度為23±7、露點低于-25的干燥空氣中，保持漏孔一端壓強為100千帕±5%，另一端壓強低于1千帕的狀態下,經過校準后確定漏率的漏孔。常用標準漏孔有玻璃毛細管漏孔、薄膜滲氦漏孔、玻璃-白金絲漏孔、金屬壓扁漏孔、多孔金屬或陶瓷漏孔和放射性漏孔等。氣壓檢漏 被檢零部件內腔充以氣體(一般為空氣)，充氣壓力的高低視零部件的強度而定，一般為(2~4)×105帕。用皂液涂于零部件可疑表面處，有氣泡出現處便是漏孔位置。用這種方法最小可檢漏率為5×10-3帕·升/秒的漏孔。此外，還可將充氣的零部件浸在清凈的水槽中，氣泡形成處便是漏孔位置。用水槽顯示漏孔，方便可靠，并能同時全部顯示出漏孔位置。如氣泡小、成泡速度均勻、氣泡持續時間長，則為1.3×10-2~13帕·升/秒漏率的漏孔。如氣泡大、成泡持續時間短，則為13~103帕·升/秒漏率的漏孔。

　　氨敏紙檢漏 將被檢零部件內腔抽空后，充入壓力為(1.5~2)×105帕的氨氣，在可疑表面處貼上溴酚藍的試紙或試布，用透明膠紙封住，試紙或試布上有藍斑點出現，即是漏孔的位置。用這種方法可檢漏率為7×10-4~106帕·升/秒的漏孔。

　　熒光檢漏 將被檢的零部件浸入熒光粉的有色溶液(二氯乙烯或四氯化碳)中，經一定時間后取出烘干，漏孔處留有熒光粉，在器壁另一面用紫外線照射，發光處即為漏孔位置。

　　高頻火花檢漏 這種方法僅適用于玻璃真空系統。先將系統抽成真空，高頻火花檢漏儀的火花端沿著玻璃表面移動，火花集中成束形成亮點處即是漏孔位置。

　　放電管檢漏 將放電管接到系統上，并將系統抽成中真空，在高頻電壓作用下系統中殘存氣體(空氣)產生紫紅色或玫瑰色輝光放電。若在系統可疑表面處涂上丙酮、汽油、酒精或其他易揮發的碳氫化合物，有藍色放電顏色出現之處便是漏孔位置。

　　真空計檢漏 根據相對真空計(熱導真空計和電離真空計等)的讀數檢漏的方法。真空計的工作壓力范圍就是檢漏適用的壓力范圍。檢漏時在可疑處噴吹示漏氣體氫、氧、二氧化碳、乙烷或用棉花涂以丙酮、甲醇等。示漏氣體進入系統后會引起真空計讀數的突然變化。熱導真空計可檢漏率為10-3帕·升/秒的漏孔;電離真空計可檢漏率為10-4~10-5帕·升/秒的漏孔。鹵素檢漏儀檢漏。鉑陽極筒和不銹鋼陰極筒構成一個間熱式二極規管。當加熱絲將鉑陽極加熱到 1027~1223K時，鉑發出的正離子在負電場下到達陰極形成電流。在鹵素氣體的催化作用下，正離子的發射急劇增加。鹵素檢漏儀就是利用這樣的效應制成的。檢漏時將規管接到系統中，并將系統抽到9~2帕真空，有噴槍把鹵素氣體(常用氟利昂R12)噴向被檢零部件可疑表面處，引起離子流值急劇增加處即是漏孔位置。或與此相反將高于大氣壓力的鹵素氣體壓入系統內，探測槍在被檢零部件外表移動，鹵素氣體逸出處引起離子流值急劇增加，此處即為漏孔位置。用這種方法可檢最小漏率為10-3~10-4帕·升/秒的漏氣。氦質譜檢漏 常用的一種檢漏法。用氦氣作為示漏氣體，以磁偏轉質譜計作為檢漏工具，工作原理與真空質譜計相同，差別僅在于氦質譜檢漏儀使用的磁場和加速電壓基本上是固定的，因為它只檢測氦離子。另外，為了提高離子流的輸出，適當犧牲分辨能力以降低對測量放大器的要求，所以這種檢漏儀具有結構簡單、靈敏度高、性能穩定、操作方便等優點。氦質譜檢漏儀的主要技術指標有:①靈敏度，又稱最小可檢漏率，單位為帕·米3/秒;②反應時間與清除時間，單位為秒;③工作壓強與極限壓強，單位為帕。

　　氦質譜檢漏方法 根據被檢漏的零件的具體情況采用不同的方法。真空容器或器件常用噴吹法、氦室法和累積法。噴吹法是用噴槍對可疑部分噴氦氣，找出漏孔的位置，但效率較低;氦室法可對大容器檢漏，將可疑部分用氦室罩上充入氦氣,可以找到漏孔的大致范圍,但漏孔位置不能精確確定。氦室法檢漏效率較高。對于微小漏孔，可采用累積法，即先用氦室對可疑部分充入氦氣，再將檢漏儀節流閥關閉，積累一定時間，打開節流閥，觀察離子流的變化。這樣，檢漏靈敏度可提高1~2個數量級。其他方法還有吸收法、背壓法等。對于容積大、放氣量大、漏率大的容器可采用反流檢漏法，即將被檢容器接在真空系統的擴散泵和機械泵之間，利用擴散泵的反流作用，使氦氣反流到質譜室而進行檢漏。